Descrição:

A Pasta Térmica GD900 30G é um composto térmico desenvolvido para melhorar a transferência de calor entre superfícies de contato, auxiliando na dissipação térmica e contribuindo para o funcionamento adequado de componentes eletrônicos. Sua aplicação ajuda a preencher pequenas irregularidades entre as superfícies, reduzindo a resistência térmica e favorecendo a condução de calor.

Indicada para manutenção de computadores, processadores, placas eletrônicas e outros equipamentos compatíveis, a GD900 é uma solução prática para aplicações que exigem boa transferência térmica. Sua embalagem de 30 g oferece quantidade adequada para múltiplas aplicações.

Destaques:

– Auxilia na transferência de calor entre superfícies.
– Contribui para a dissipação térmica de componentes eletrônicos.
– Indicada para processadores, placas de vídeo e outros componentes compatíveis.
– Aplicação prática durante procedimentos de montagem e manutenção.
– Consistência adequada para facilitar a distribuição sobre a superfície.
– Embalagem de 30 g, ideal para múltiplas aplicações.

Especificações Técnicas:

– Produto: Pasta Térmica
– Modelo: GD900
– Quantidade: 30 g
– Aplicação: Transferência e dissipação de calor
– Uso: Processadores, placas de vídeo e componentes eletrônicos compatíveis
– Aplicação: Entre o componente e o dissipador térmico
– Cor: Cinza
– Condutividade Térmica: Aproximadamente 4,8 W/(m·K), conforme especificação usual do fabricante para a GD900
– Composição: Composto térmico à base de materiais de condução térmica

Observação: Antes da aplicação, limpe os resíduos da pasta térmica anterior e utilize uma camada fina e uniforme. Não aplique diretamente sobre contatos elétricos ou componentes que não necessitem de interface térmica.